【LG 拆封新品】G4 Beat 5.2吋八核心雙卡智慧手機(H736P)
【LG 拆封新品】G4 Beat 5.2吋八核心雙卡智慧手機(H736P) 評價
網友滿意度：
最近在玩天堂2
但我的手機不給力
所以就上網開始做功課
後來我發現原來現在安卓7.0不輸給蘋果
價錢也沒蘋果來的高
多逛在momo找到我喜歡的外型
這就是我買的給大家參考
【LG 拆封新品】G4 Beat 5.2吋八核心雙卡智慧手機(H736P)
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【LG 拆封新品】G4 Beat 5.2吋八核心雙卡智慧手機(H736P)
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商品訊息功能
:
- 品號：4723308
- 1300萬畫素主相機
- 八核心處理器
- 微曲機身設計
商品訊息描述
: 
商品訊息簡述:
| 品牌名稱 | |
|---|---|
| 尺寸 |
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| 處理器 |
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| 記憶體 |
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| 儲存容量 |
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| 前置鏡頭畫素 |
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| 主鏡頭畫素 |
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| 通訊 |
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| 特殊功能 |
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| SIM卡槽 |
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舒顏萃台南
◆ 包裝明細：手機/傳輸線/充電器/耳機
◆ 規格：
處理器品牌Qualcomm
處理器型號Snapdragon 615
處理器時脈1.5+1 GHz
處理器核心數8
RAM記憶體1.5 GB
ROM儲存空間8 GB
記憶卡microSD
電池容量2300 mAh
顯示螢幕
主螢幕尺寸5.2 inch
主螢幕解析度1920x1080 pixels
主螢幕材質IPS
相機規格
主相機畫素1300 萬畫素
主相機感光元件CMOS
主相機LED補光燈Yes
主相機自動對焦Yes
前相機畫素500 萬畫素
相機功能全景模式拍攝
機體規格
機身長度142.7 mm
機身寬度72.6 mm
機身厚度9.85 mm
機身重量136 g
可替換電池Yes
傳輸埠USB
通訊與網路
4G FDD LTE1900(B2), 1800(B3), 700(B17), 700(B28), 1700(B4), 2600(B7)
3G頻率HSDPA, WCDMA, HSUPA
2G頻率GSM 850, GSM 900, GSM 1900, GSM 1800
連接與應用
Wi-FiYes
NFCYes
藍牙Yes
藍牙版本4.1
SIM Card類型micro-SIM
SIM卡槽數2
上網方式3G / WCDMA, 3.5G / HSDPA, GPRS, EDGE
※以上規格若有誤植，依原廠公告為主
※相關 4G LTE 電信服務之內容以各電信業者公告為準
| 保固期 | 90天保固期保固期限：由供應商保固三個月保固範圍：產品故障(若商品發生新品瑕疵之情形，可申請更換新品) 退貨條件：退貨的商品必須為全新狀態且完整包裝 ( 包含不得刮傷及配件、贈品等不得缺件、外盒不能破損，需保持完整 ) ，當您申請退換貨時，貨運公司前往收取退換貨時，請主動索取貨運取貨單據，保留至退換貨完成。 |
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